广发证券研报称，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高速，还有散热的问题，对应PCB板就是要解决支持高带宽传输，高密度布线，更好的散热性能，为了实现这些就需要引入mSAP等新工艺。因此，从主材逻辑来看建议重视LDK布和T布，载体箔，树脂环节的量价齐升。此外，重视电镀药水，感光干膜、铜粉等材料环节。电子布大周期持续高景气。本轮材料机会主要来自AI资料中心资本支出扩张，直接推升封装基板、HDI板、伺服器高层数板，以及交换器、光模组相关PCB需求，显示AI不仅带动终端出货，更加速板材与材料规格全面升级。AI也让PCB产业竞争逻辑由过去的成本导向，转向性能导向。大型HDI与高层数板需求快速攀升，GPU与ASIC所需的先进基板同样供不应求，行业参与者除需提升层数、线宽线距与材料能力，也必须加快高速低损耗材料导入，产业结构将朝少数具技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。材料环节来看，建议关注：（1）PCB上游材料。（2）MLCC上游材料：关注MLCC陶瓷粉体、电极材料、辅材等材料环节。（3）ABF基板上游材料：关注ABF膜、T布等环节。
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