IT之家 6 月 15 日消息，据路透社报道，知情人士透露，英伟达计划通过在美国发行债券筹集 200 亿美元（现汇率约合 1353.83 亿元人民币）。
英伟达上一次进入投资级债券市场是在 2021 年 6 月，当时融资规模为 50 亿美元（IT之家注：现汇率约合 338.46 亿元人民币）。
元股证券:ygzq.hk配资网站报道称英伟达拟发行七档债券，最晚将于 2056 年到期。消息人士称募资所得将用于一般公司用途，包括偿还及再融资现有票据。摩根大通、摩根士丹利和高盛担任此次发行的联席承销商。
尽管英伟达并未直接参与建设大规模的数据中心，但随着各大企业竞相训练并运行日益先进的模型，对驱动这些服务器的英伟达芯片的需求正持续火爆。为了与快速发展的 AI 行业保持同步，英伟达需要投入巨资研发最先进的处理器。
根据条款清单显示，截至 2026 年 4 月季度末，英伟达持有 132.4 亿美元（现汇率约合 896.23 亿元人民币）的现金及现金等价物。
其中，1月2日上市的港股GPU第一股的壁仞科技，吸引了包括Lion Global、UBS AM Singapore、平安人寿、泰康人寿、景林、高毅等23家知名机构；1月8日上市的智谱则有北京金控、腾讯、阿里、高毅、Perseverance Asset、3W Fund等豪华组合为其背书；MiniMax方面，作为全模态大模型/应用标的，C端应用导向特征为其吸引了国际顶级资本Aspex、Eastspring、Ing、Mirae Asset、挪威主权基金、中东财团和阿里、米哈游、易方达等投资人。
2月26日，港股收跌，其中恒生指数跌1.44%，恒生科技指数重挫2.87%。香港主板市场超1000只个股下跌互联网炒股配资，南向资金净流出74亿港元。
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